德國哲學家尼采說過,沒有可怕的深度,就沒有美麗的水面。2020黑天鵝定生死戰,手機市場競爭之慘烈,危中尋寶押注5G,行業上游釋放看家本領。面對全球最大的5G市場,三大芯片商快速更新朋友圈,海思麒麟一季度連發兩款重磅新品,高通緊急調價,聯發科正在用產品力構建市場新秩序。


5月7日,聯發科天璣1000+正式發布,“武裝到牙齒”的新品帶來了多個全球第一,這正是時下手機品牌5G競賽所迫切需要的,上游芯片商的不斷發力讓5G手機行業充滿變數。另一方面,5G打的是總體戰,全產品線布局的天璣1000系列和800系列有望打破以驍龍8系/7系、麒麟9系/8系為主導的市場局面,憑實力全面破局。

5G全生命周期,聯發科扮演重要角色

根據中國信息通信研究院發布的報告顯示,2020年一季度申請入網手機106款,其中5G手機占比53.77%,環比增長14.7%,5G行業正式拉開序幕。在聯發科高層看來,全球5G手機全年銷量有望達到1.7億到2億部,而聯發科的目標是拿下整個5G生命期內全球外購5G芯片市場的40%份額。聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯博士曾表示,”聯發科的5G產品不會輸給其他廠商”,可見5G時代聯發科有備而來,產品陣列和更迭周期準備得足夠充分,有信心也有野心。

在筆者的理解中,產品的成敗最重要的兩個因素是時間和定位。把握先機尤為重要,跑滿整個5G生命周期的必要條件是第一時間進入市場,由于聯發科在5G標準制定時期就有參與,且后續積極推進商用芯片開發、及早的與客戶展開合作,在5G時代來臨前做了長期深遠的布局,芯片布局一般不短于18個月,正是這種較高的前瞻性才有可能把5G的節奏牢牢抓在自己手里。

5G芯片排位賽,巨頭變速

產品定位的重要性不可忽視,按聯發科內部定位,天璣1000+屬于旗艦級天璣1000系列,該系列是全球第一支持5G雙載波聚合的芯片產品(數據下行最高可達4.7Gbps、上行最高可達2.5Gbps,5G高速層信號覆蓋擴大30%),5G網速提速甩開競爭對手。

同時,聯發科有自己的技術堅持,從4G時代積累下來的雙卡雙待技術,讓天璣系列在5G時代獨領風騷。聯發科天璣系列5G SoC是全球第一且目前唯一的5G+5G雙卡雙待產品(包括支持雙VoNR),從消費者使用需求出發在5G SoC領域享有絕對領先。

布局早、技術儲備深厚,加上舍得投入研發,讓聯發科在5G剛開盤就甩出了“大小王”,大過場上的任何“牌型”,且有利于積累5G市場初期的口碑。被天璣1000+打了個措不及防,我相信競爭對手們會努力在接下來的新品中補全短板,避免被降維打擊。市場發展就是這樣,一個帶頭,大伙兒follow,持續往前走。

做5G終端產品 用戶體驗的標桿


5G絕不只是網速更快,5G SoC將在更多方面為手機終端賦能,助力差異化的產品競爭力。對此,李彥輯博士表示天璣1000系列作為旗艦級5G SoC,不僅擁有強悍性能,還通過技術升級全面優化5G智能手機的用戶體驗。

目前,5G手機用戶的一大痛點就是功耗過高,導致續航能力有時候還不如4G手機,大大降低了基礎的用戶體驗。為此,聯發科推出了5G UltraSave 省電技術,平均功耗較同級旗艦競品低 48%,5G 功耗表現全球第一,讓用戶做能量滿滿5G少年。因為5G功耗高,手機往往需要配更大的電池,導致5G手機都很厚重,低功耗解決方案的提出有助于改善5G手機的形態,輕薄便攜是高端機不可或缺的賣點,甚至可以在營銷層面帶來更好的效果。

這種用戶體驗上的壓制還體現在支持144Hz高刷屏、HyperEngine 2.0游戲優化引擎和MiraVision畫質優化引擎上,從這次天璣1000+的升級上明顯感覺到,天璣1000+與一些芯片商“擠牙膏”式的噱頭做法不同,聯發科很懂用戶真正需要什么,給到的絕不只是“擠牙膏”般的小改產品,而是圍繞視、聽、觸三種人類最直觀的感知系統,去打造真正的體驗標桿。

5G芯片排位賽,巨頭變速

AI是高速發展中的技術,從手機AI應用的趨勢來看,AI-NR、AI-HDR、AI景深等等都需要用到優秀的AI算力和算法, APU 3.0的加入大幅強化了拍照和視頻能力。聯發科表示,未來將和手機品牌、第三方企業聯合研發,包括與Usens合作的手勢控制,將持續釋放AI技術儲備。

面對5G時代的競爭,各品牌都開始建立自己的壁壘,壁壘的根基在于對C端市場的理解,芯片商原本屬于傳統to B的行業,滿足B端需求就不愁沒單子,但慘烈的對拼態勢之下,需要芯片商站在C端市場中“把手插到土里”去洞察趨勢。正如天璣1000+支持的AI應用、HyperEngine 2.0和144Hz高刷屏,系統性的打磨用戶體驗,拿出高于市場預期的高規產品,去構建足夠堅固的競爭壁壘以及競爭差異性,有利于拔高5G市場點名率和品牌推薦值。

明星產品(終端)匹配明星產品(芯片)

得益于諸多手機品牌多年的密切合作關系,搭載聯發科天璣1000+的終端即將登場,這次首發機型是iQOO。過去在市場中已有多款搭載天璣芯片的產品上市,比如OPPO Reno搭載天璣1000L,OPPO A92s搭載天璣800,據網傳消息,包括小米、vivo在內的多家品牌即將搭載天璣系列5G芯片,甚至華為也在此名單中。

自聯發科天璣1000+發布后,形成了天璣5G SoC競爭矩陣,定位高端的天璣1000系列面對高通8系,不僅在5G連接方面占有絕對優勢,在5G雙卡雙待、基帶集成度等方面具備更好的5G體驗。中端產品向來都是拼刀法,天璣800系列對標的是高通765G,雖然都是7nm工藝,但在性能上,聯發科很好的卡住了對手,晉身甜品級5G SoC之列。

時下的市場競爭,早已不是一顆芯片就能滿足整個市場旗艦機需求的階段了,我們能看到幾家都在積極做市場細分。與幾家競品相比, 聯發科有天璣1000L、天璣1000和天璣1000+等產品,能以更靈活的方式滿足客戶、用戶真實的多樣性需求,背后是聯發科基于5G芯片競爭的升維思考。

我們看到,疫情末期全國范圍內消費開始復蘇,隨著今年5G新基建的快速落地,有越來越多的消費者選擇更換5G手機,5G終端需求上漲。接下來,就要看聯發科天璣系列終端的上市速度,在發布會后的采訪中,李彥輯博士表示,“iQOO首發后,會有更多終端上市”。做個今年的預測,后續的重磅機型或許已在路上,整個下半年將形成可觀的競爭陣列。

今天的商戰,多數競爭都是以點帶面的,聯發科天璣1000+的競爭優勢在實力挑戰者到來前,有利于加速終端的開案。從某種意義上來說,通過這段時間的戰略、產品、市場博弈,聯發科在整個5G紅利期中掙出一段“天璣紅利期”。

這段時期值得關注的是,芯片商正在脫離傳統的參數思維,而是以用戶體驗為初衷設計產品,核心方向開始與C端品牌一致,從上游出發向終端賦能、上游與終端聯合研發更為密切,這有助于整個行業5G標桿產品的打造,推動市場的正向演進。

進入5月,我們看到創業板中芯片、5G兩大板塊領漲,2020年5G手機普及正在拉開序幕。和以往不同,聯發科入局5G顯然不是以挑戰者的姿態,多個全球第一使之有資格在空中劃出一道線,競品是躍過去還是繞路,都需要時間。